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本实用新型提供了一种半导体工艺设备的晶圆传送装置，所述晶圆传送装置包括缓冲腔和残气清洁装置，所述缓冲腔分别与所述真空传送腔及所述工艺腔室相连接，所述真空泵与所述缓冲腔连通，晶圆在所述缓冲腔内具有残气清洁工位，所述残气清洁装置能够对位于所述残...
该专利属于德淮半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。

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