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本实用新型涉及半导体生产领域，公开了一种晶圆湿处理设备，包括：可旋转卡盘，可旋转卡盘具有内腔体，内腔体依照晶圆的放置位置被分隔为上腔体和下腔体；第一处理液喷嘴、第二处理液喷嘴和表面张力调降液喷嘴，用于分别向上腔体的中心区供给第一处理液、第二...
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