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本发明公开一种芯片堆叠结构及管芯堆叠结构的制造方法。该芯片堆叠结构包括第一芯片和第二芯片。第二芯片位于第一芯片上。第一芯片包括第一衬底、第一内连线结构、第一焊垫和第一接触导体。第一内连线结构位于第一衬底的第一表面上。第一焊垫位于第一内连线结...
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