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本发明提供一种焊盘、半导体器件及其制作方法、电子装置，该焊盘包括：包括：焊盘本体和位于所述焊盘本体边缘的若干焊盘侧墙，所述焊盘侧墙间隔分布在所述焊盘本体的外周。采用该焊盘结构的半导体器件可以降低相邻焊盘之间的钝化层发送破裂的风险。该半导体器...该专利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。