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具有镍镀层的半导体封装及其制造方法技术
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下载具有镍镀层的半导体封装及其制造方法的技术资料
文档序号:20244950
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一种用于制造半导体封装的方法包括提供衬底,至少部分地将衬底包封在包封体中,通过电镀在所述衬底的第一表面上沉积第一Ni层,以及通过无电镀Ni在第一Ni层上沉积第二Ni层。...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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