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本发明公开了一种双面多台阶腔体的LTCC基板制造方法，包括如下步骤；1.对生瓷片进行预烘干、打孔开腔、填孔、导体印刷和金属导体烘干处理；2.将生瓷片进行脱膜处理；3.叠片处理，将生瓷片进行叠加作为基板，基板上下表面腔体从表面向中心面积依次减...
该专利属于西安微电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安微电子技术研究所授权不得商用。

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