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掩膜版及其制作方法、半导体器件的形成方法技术
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文档序号:20241433
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一种掩膜版及其制作方法、半导体器件的形成方法,其中掩膜版包括:基板;位于基板上的挡光层,所述挡光层中具有开口组,所述开口组包括若干两两相邻的开口,各开口贯穿所述挡光层且暴露出基板表面,所述挡光层中还具有贯穿所述挡光层的相移槽口,所述相移槽口...
该专利属于德淮半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。
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