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本发明属于半导体老化测试技术领域，公开了一种支持半导体器件高温老化测试的装置，包括被测试单元、背板，被测试单元与背板连接，并放置在高温箱内；背板上设置有第一气管、第二气管；被测试单元包括PCB板、ATE单板、DUT、隔热腔体，DUT位于PC...
该专利属于武汉精鸿电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉精鸿电子技术有限公司授权不得商用。

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