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本发明属于半导体封装材料加工技术领域，具体涉及一种用于QFN半导体封装材料磨削的砂轮、其制备方法及应用。该砂轮由下述体积份数的原料制备而成：金刚石8‑15份，粒度为w5的碳化硅3‑7份，粒度w3.5为碳化硅5‑10份，细石墨1‑4份，酚醛树...该专利属于郑州磨料磨具磨削研究所有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过郑州磨料磨具磨削研究所有限公司授权不得商用。
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本发明属于半导体封装材料加工技术领域，具体涉及一种用于QFN半导体封装材料磨削的砂轮、其制备方法及应用。该砂轮由下述体积份数的原料制备而成：金刚石8‑15份，粒度为w5的碳化硅3‑7份，粒度w3.5为碳化硅5‑10份，细石墨1‑4份，酚醛树...