温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
一种导通结构的制作方法，其包括如下步骤：提供一基板；在所述基板上形成多个第一通孔，该第一通孔的孔径为d；在所述每一第一通孔的孔壁上电镀铜，形成铜层，得到导电通孔；对所述每一导电通孔塞孔；以相邻的两个导电通孔的中心连线的中点为圆心，以D为孔径...该专利属于鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司授权不得商用。