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本发明涉及发光装置以及电子设备。其中，发光装置具备：半导体基板；多个像素电路，其形成于上述半导体基板；第一布线，其由导电性材料形成，并被供给规定的电位；以及多个第一触点部，其由导电性材料形成，并使上述半导体基板以及上述第一布线连接，其中，上...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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