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集成电路的预金属化电介质或层间电介质层中的接触结构制造技术
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下载集成电路的预金属化电介质或层间电介质层中的接触结构的技术资料
文档序号:20223531
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一种集成电路包括源漏区、与该源漏区相邻的沟道区、在该沟道区之上延伸的栅极结构以及在该栅极结构的一侧上并且在该源漏区之上延伸的侧壁间隔物。提供了与该侧壁间隔物接触并且具有顶表面的电介质层。该栅极结构包括栅极电极和从该栅极电极作为突起延伸到达该...
该专利属于意法半导体公司所有,仅供学习研究参考,未经过意法半导体公司授权不得商用。
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