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提供一种封装结构，所述封装结构包括集成扇出型封装及多个导电端子。所述集成扇出型封装包括：集成电路组件；多个导电穿孔；绝缘包封体，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；以及重布线路结构。所述绝缘包封体在侧向上包封所述导电穿孔及所述集成电...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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