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本发明实施例公开了一种晶圆级芯片的封装方法，包括：晶圆级芯片的封装产品包括基板以及依次形成在基板上的第一绝缘层、有机粘合层和晶圆，晶圆设置非焊盘区；在非焊盘区，在晶圆的第一表面形成抵达有机粘合层的第一通孔，露出第二表面上的绝缘薄膜；在非焊盘...
该专利属于苏州科阳光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州科阳光电科技有限公司授权不得商用。

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