下载一种硅片自动化加工用下料装置的技术资料

文档序号:20223502

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本发明涉及一种硅片自动化加工用下料装置,包括硅片原料传送带,硅片原料传送带端部设有倾斜的导料板,导料板的下方设有硅片抛光机构,硅片抛光机构的一侧设有硅片成品下料传送带,所述硅片抛光机构与导料板之间设有下料传送机构,所述硅片抛光机构包括抛光盘...
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