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本发明涉及用于制程限制良率测试的方法及结构，其揭露一种制造集成电路芯片的方法，该方法包括形成一个或多个线路结构以促进测试装置的制程限制良率(PLY)测试。线路结构包括连接区阵列以及围绕该阵列的一组金属垫。各连接区包括两部分，各部分具有与相应...
该专利属于格芯公司所有，仅供学习研究参考，未经过格芯公司授权不得商用。

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