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本发明提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，通过在元件晶圆的正面上形成具有气隙结构的干膜层，来增厚元件晶圆，从而可以在元件晶圆的背面减薄过程中以及减薄后转移元件晶圆的过程中支撑元件晶圆，便于对元件晶圆操作，避免元件晶圆翘曲；其次，在后续的晶片...该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。