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本发明公开了一种曝光方法，属于半导体技术领域。包括：提供一芯片，芯片上设有第一标记、第二标记、以及待曝光的光刻胶；将芯片放置在卡盘上，卡盘内填充有调节温度的液体；将掩膜版与芯片相对设置，掩膜版上与第一标记对应的区域在芯片上的投影和第一标记重...
该专利属于华灿光电（浙江）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华灿光电（浙江）有限公司授权不得商用。

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