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本发明提供了晶圆测试的方法，包括：预设目标电压值T和模拟调整比例X的值；测量要改善的晶圆上一颗芯片的第一实际电压值V；实际调整比例W为第一实际电压值V与目标电压值T的差，占第一实际电压值V的百分比；选择与实际调整比例W最接近的模拟调整比例X...
该专利属于上海和辉光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海和辉光电有限公司授权不得商用。

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