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本申请公开了封装芯片。该封装芯片包括：芯片；第一塑封层，覆盖所述芯片；以及多个金属柱，分别包括相对的第一端和第二端，其中，所述第一端与所述芯片接触，所述第二端暴露在所述第一塑封层外。该封装芯片采用金属柱提供外部电连接，以减小封装面积和提高可...
该专利属于杭州士兰微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州士兰微电子股份有限公司授权不得商用。

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