封装芯片制造技术

本申请公开了封装芯片。该封装芯片包括：芯片；第一塑封层，覆盖所述芯片；以及多个金属柱，分别包括相对的第一端和第二端，其中，所述第一端与所述芯片接触，所述第二端暴露在所述第一塑封层外。该封装芯片采用金属柱提供外部电连接，以减小封装面积和提高可靠性。

【技术实现步骤摘要】
封装芯片
本技术涉及芯片制造
，更具体地，涉及封装芯片。
技术介绍
随着移动终端和消费类电子产品的广泛应用和快速发展，电子产品的充电保护芯片越来越重要。充电保护芯片不仅需要满足电子产品面积持续减小的要求，而且还需要满足快速充电以节省充电时间的要求，以及满足测试以筛选失效电路芯片的需求。因此，对电子产品，特别是锂电池充电保护芯片的性能的要求逐渐提高，芯片的面积逐渐减小，同时要求芯片有更好的散热以应对快速充电的需求。这就要求电路芯片更小、更薄、更轻、更大的电流、更小的导通电阻、以及更好的散热。然而，现有的电路芯片采用金属引线框支撑芯片，采用金属导线将芯片的焊盘与引线框的引脚相连接，然后采用塑封层包封起来，形成封装芯片(chippackage)。以传统的锂电池充电保护芯片为例，从晶片上划片出单个芯片，然后进行封装，例如采用SOT-23-6的封装形式。由于采用引线框的引脚提供外部电连接，因此需要附加的引脚空间，这至少增加原芯片20％的面积。在封装芯片内部，采用金属导线提供内部电连接，这很难保证通过大的电流，也难以获得小导通电阻，在散热特性上也都受到限制。在另一些电路芯片中，将芯片倒装焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装芯片，其特征在于，包括：芯片；第一塑封层，覆盖所述芯片；以及多个金属柱，分别包括相对的第一端和第二端，其中，所述多个金属柱的所述第一端与所述芯片接触，所述第二端暴露在所述第一塑封层外。

【技术特征摘要】
1.一种封装芯片，其特征在于，包括：芯片；第一塑封层，覆盖所述芯片；以及多个金属柱，分别包括相对的第一端和第二端，其中，所述多个金属柱的所述第一端与所述芯片接触，所述第二端暴露在所述第一塑封层外。2.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述第一塑封层包封所述芯片。3.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，还包括第二塑封层，所述第一塑封层和所述第二塑封层共同包封所述芯片。4.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述多个金属柱分别为柱状，截面形状为选自圆柱、半圆、棱形、多边形中任一种。5.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述多个金属柱的高度为1微米－200微米。6.根据权利要求5所述的封装芯片，其特征在于，所述多个金属柱的高度为20微米。7.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述多个金属柱由镍组成，并且所述多个金属柱的第二端镀易焊性金属或其合金。8.根据权利要求7所述的封装芯片，其特征在于，所述易焊性金属为选自金、银和铜中的任意一种。9.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述多个金属柱通过化学镀形成。10.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述芯片分别包括焊盘，所述多个金属柱的第一端与所述焊盘接触。11.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述芯片为锂电池充电保护芯片。12.根据权利要求3所述的封装芯片，其特征在于，所述第一塑封层和所述第二塑封层分别由选自环氧类封胶、有机硅类封胶、聚氨酯封胶以及紫外线光固化封胶中的任意一种组成。13.根据权利要求3所述的封装芯片，其特征在于，所述第一塑封层和所述第二塑封层厚度分别为20微米至30微米。14.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述多个金属柱包括用于测试的第一金属柱以及用于接地的第二金属柱，所述第一金属柱和所述第二金属柱紧邻设置，在所述封装芯片完成测试后将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱政，胡铁刚，潘华兵，金沈阳，
申请(专利权)人：杭州士兰微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33