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本实用新型涉及电子设备制造技术领域，公开了一种触屏与壳体之间的填缝结构，包括设于触屏底侧与壳体之间的底胶和设于触屏边侧与壳体之间的缝胶，所述缝胶的上表面设有用以过渡所述壳体与所述触屏的下凹弧面。底胶将触屏与壳体粘接牢固，缝胶设置在触屏边侧与...
该专利属于北京德为智慧科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京德为智慧科技有限公司授权不得商用。

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