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一种晶圆用平整固定装置，用于对放置在封装设备中的翘曲晶圆进行平整固定，包括：承载台；吸附固定部具有可相对于承载台上下移动的预固定单元和装载固定单元以及用于为预固定单元和装载固定单元分别提供真空负压的负压单元；检测部包括负压检测单元和平整度检...
该专利属于上海理工大学;上海微松工业自动化有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海理工大学;上海微松工业自动化有限公司授权不得商用。

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