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本发明公开了一种基于红外辐射探伤的原料切割机构装置，涉及光机电应用装置领域。本发明中：第二卡位连板的端侧活动装设有与第一卡位轮位置相配合的第二卡位轮；内侧基板上固定装设有与加热机构位置相配合的红外监测机构；装置壳体内装设有与水刀枪头活动范围...
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