一种基于红外辐射探伤的原料切割机构装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基于红外辐射探伤的原料切割机构装置，涉及光机电应用装置领域。本发明专利技术中：第二卡位连板的端侧活动装设有与第一卡位轮位置相配合的第二卡位轮；内侧基板上固定装设有与加热机构位置相配合的红外监测机构；装置壳体内装设有与水刀枪头活动范围相配合的高压挡板；装置壳体的底部固定装设有底部分向梯板。本发明专利技术通过红外监测机构对当前位置的原料板进行红外检测，通过高压水刀装置对出现明伤/暗伤处的前后位置进行切割，并通过第二伸缩调节动力装置驱动卡位连板进行原料板的隔断，再通过第三伸缩调节动力装置驱动推进连板将切割后的原料进行分类，从而将无损原料板块进行收集利用，提升了后续原料板块加工品质。

A Raw Material Cutting Device Based on Infrared Radiation Flaw Detection

The invention discloses a raw material cutting mechanism device based on infrared radiation flaw detection, which relates to the field of optoelectronic application devices. In the invention, the end side of the second clamp connecting plate is movably equipped with a second clamp wheel matching the position of the first clamp wheel; an infrared monitoring mechanism matching the position of the heating mechanism is fixed on the inner base plate; a high-pressure baffle matching the range of movement of the water knife head is installed in the device shell; and a bottom side ladder plate is fixed on the bottom of the device shell. The present invention detects the current position of the raw material board by infrared monitoring mechanism, cuts the front and rear position of the bright/dark injury place by high pressure water knife device, separates the raw material board by driving the clamp connecting plate of the second telescopic regulating power device, and then classifies the cut raw material by driving the propulsion connecting plate of the third telescopic regulating power device, so as to eliminate the raw material. The damaged raw material plate is collected and utilized to improve the processing quality of the subsequent raw material plate.

【技术实现步骤摘要】
一种基于红外辐射探伤的原料切割机构装置
本专利技术涉及光机电应用装置领域，尤其涉及一种基于红外辐射探伤的原料切割机构装置。
技术介绍
钣金加工是钣金技术职员需要把握的枢纽技术，也是钣金制品成形的重要工序。钣金加工是包括传统的切割下料、冲裁加工、弯压成形等方法及工艺参数，又包括各种冷冲压模具结构及工艺参数、各种设备工作原理及操纵方法，还包括新冲压技术及新工艺。零件金属板材加工就叫钣金加工。在钣金加工品质中，钣金原料板块中可能存在的一些明伤或暗伤，会影响到钣金所加工出来的零件；如何使得钣金加工时能够使用到高品质的原料板，成为提升钣金加工品质的重要前提。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种基于红外辐射探伤的原料切割机构装置，从而将无损原料板块进行收集利用，提升了后续原料板块加工品质。为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：本专利技术提供一种基于红外辐射探伤的原料切割机构装置，包括装置壳体，装置壳体上开设有原料板进口；装置壳体内固定装设有第一卡位转动动力装置；第一卡位转动动力装置的输出转轴上连接有第一卡位轮；装置壳体内固定装设有第二卡位转动动力装置；第二卡位转动动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于红外辐射探伤的原料切割机构装置，其特征在于：包括装置壳体(1)，所述装置壳体(1)上开设有原料板进口(2)；所述装置壳体(1)内固定装设有第一卡位转动动力装置(4)；所述第一卡位转动动力装置(4)的输出转轴上连接有第一卡位轮(55)；所述装置壳体(1)内固定装设有第二卡位转动动力装置(6)；所述第二卡位转动动力装置(6)的输出转轴上连接有第二卡位连板(7)；所述第二卡位连板(7)的端侧活动装设有与第一卡位轮(5)位置相配合的第二卡位轮(8)；包括装设在装置壳体(1)内的加热机构(9)；包括装设在装置壳体(1)内的内侧基板(22)；所述内侧基板(22)上固定装设有与加热机构(9)位置...

【技术特征摘要】
1.一种基于红外辐射探伤的原料切割机构装置，其特征在于：包括装置壳体(1)，所述装置壳体(1)上开设有原料板进口(2)；所述装置壳体(1)内固定装设有第一卡位转动动力装置(4)；所述第一卡位转动动力装置(4)的输出转轴上连接有第一卡位轮(55)；所述装置壳体(1)内固定装设有第二卡位转动动力装置(6)；所述第二卡位转动动力装置(6)的输出转轴上连接有第二卡位连板(7)；所述第二卡位连板(7)的端侧活动装设有与第一卡位轮(5)位置相配合的第二卡位轮(8)；包括装设在装置壳体(1)内的加热机构(9)；包括装设在装置壳体(1)内的内侧基板(22)；所述内侧基板(22)上固定装设有与加热机构(9)位置相配合的红外监测机构(10)；所述内侧基板(22)上活动装设有高压水刀装置(11)；所述高压水刀装置(11)上设有水刀枪头(13)；所述装置壳体(1)内装设有与水刀枪头(13)活动范围相配合的高压挡板(14)；所述装置壳体(1)内固定装设有第一伸缩调节动力装置(15)；所述第一伸缩调节动力装置(15)的输出轴上连接有第一调节连杆机构(16)；所述第一调节连杆机构(16)的端侧固定连接有第二伸缩调节动力装置(17)；所述第二伸缩调节动力装置(17)的输出轴上连接有卡位连板(18)；所述装置壳体(1)内固定装设有一对轴对称分布的第三伸缩调节动力装置(19)；所述第三伸缩调节动力装置(19)的输出轴上连接有第三推进连杆(20)；所述第三推进连杆(20)的端侧固定连接有推进连板(21)；所述装置壳体(1)的底部固定装设有底部分向梯板(30)；所述装置壳体(1)底部开设有一对关于底部分向梯板(30)对称分布...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴有军，施财龙，潘学元，凌春祥，
申请(专利权)人：滁州市云米工业设计有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34