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本发明公开了一种倒装芯片、面光源及采用该面光源的显示装置，所述倒装芯片包括金属栅层，具有相互平行排列的金属线；晶片衬底，设于所述金属栅层的下方；N掺杂层及负极导线，均设于所述晶片衬底的下方；量子阱层，设于所述N掺杂层的下方；P掺杂层，设于所...
该专利属于武汉华星光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉华星光电技术有限公司授权不得商用。

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