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一种发光装置封装件包括：多个发光芯片，所述多个发光芯片被配置为发射各自波长的光，每个芯片包括位于所述芯片的底部处的电极，以形成倒装芯片结构；多条布线，所述多条布线分别直接连接到所述芯片的电极；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述芯片下方...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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