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本发明提供一种半导体器件的制造方法及半导体器件，所述方法包括：提供玻璃晶圆；在所述玻璃晶圆上形成芯片胶膜；将若干芯片固定在所述芯片胶膜上；在所述玻璃晶圆表面形成覆盖所述芯片以及所述芯片胶膜的塑封体；去除所述玻璃晶圆；对所述塑封体和所述芯片胶...该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。