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本发明公开了一种温度测试装置、温度测试系统及温度测试方法，属于电路板设计领域。该温度测试装置包括：承载基台、承载支架、温度检测器和移动组件。该承载基台被配置为承载待测测的PCB，该承载支架的第一端与承载基台固定连接，第二端可以承载有温度检测...该专利属于合肥京东方视讯科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥京东方视讯科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司授权不得商用。