温度测试装置、温度测试系统及温度测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种温度测试装置、温度测试系统及温度测试方法，属于电路板设计领域。该温度测试装置包括：承载基台、承载支架、温度检测器和移动组件。该承载基台被配置为承载待测测的PCB，该承载支架的第一端与承载基台固定连接，第二端可以承载有温度检测器。该移动组件被配置为：在该PCB进行工作时，带动承载支架20的第二端移动，以使温度检测器对PCB上的各个待检测器件的工作温度进行检测。通过该温度测试装置可以实现对PCB上的各个待检测器件的工作温度进行自动检测，有效的提高了对PCB进行检测的检测效率。

【技术实现步骤摘要】
温度测试装置、温度测试系统及温度测试方法
本专利技术涉及电路板设计领域，特别涉及一种温度测试装置、温度测试系统及温度测试方法。
技术介绍
印刷电路板(英文：PrintedCircuitBoard，简称：PCB)是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的提供者。通常该PCB的板面上设置有多个器件(例如，芯片、电感和三极管等)，为了避免PCB在工作过程中，各个器件的工作温度过高，导致PCB的寿命降低，需要在PCB的设计开发过程中，保证该PCB板中的各个器件的工作温度在预定的温度范围内。目前，在PCB的设计完成后，会制造出相应的样品，在样品工作时，对各个器件的工作温度进行检测。若各个器件的工作温度均在预定的温度范围内，则PCB的设计较为合理，后续可以批量生产；否则，需要重新设计。目前在的器件的工作温度进行检测时，通常通过操作人员手持红感温仪对器件的工作温度进行检测，或者，在器件上连接温度传感器，通过温度传感线对器件的工作温度进行检测。但是，这两种检测方式的检测效率均较低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种温度测试装置、温度测试系统及温度测试方法。可以解决现有技术的检测方式的检测效率均较低本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度测试装置，其特征在于，包括：承载基台，所述承载基台被配置为承载待测试的印刷电路板PCB；承载支架，所述承载支架的第一端与所述承载基台固定连接；在所述承载支架的第二端上设置的温度检测器；移动组件，所述移动组件被配置为在所述PCB工作时，带动所述承载支架的第二端移动，以使所述温度检测器对所述PCB上各个待检测器件的工作温度进行检测。

【技术特征摘要】
1.一种温度测试装置，其特征在于，包括：承载基台，所述承载基台被配置为承载待测试的印刷电路板PCB；承载支架，所述承载支架的第一端与所述承载基台固定连接；在所述承载支架的第二端上设置的温度检测器；移动组件，所述移动组件被配置为在所述PCB工作时，带动所述承载支架的第二端移动，以使所述温度检测器对所述PCB上各个待检测器件的工作温度进行检测。2.根据权利要求1所述的温度测试装置，其特征在于，所述承载支架包括：旋转杆和伸缩杆，所述旋转杆的第一端与所述承载基台固定连接，所述旋转杆的第二端与所述伸缩杆的第一端固定连接，所述伸缩杆的第二端被配置为承载所述温度检测器。3.根据权利要求2所述的温度测试装置，其特征在于，所述旋转杆的延伸方向与所述伸缩杆的延伸方向垂直，所述旋转杆的延伸方向与所述承载基台的承载面垂直。4.一种温度测试系统，其特征在于，包括：温度测试装置，所述温度测试装置为权利要求1至3任一所述的温度测试装置；控制设备，所述控制设备与所述温度测试装置中的移动组件连接，所述控制设备被配置为在所述PCB工作时，向所述移动组件发送用于控制所述承载支架的第二端移动的控制数据；所述移动组件被配置为基于所述控制数据带动所述承载支架的第二端移动。5.根据权利要求4所述温度测试系统，其特征在于，所述控制设备还被配置为：获取所述PCB中的各个待检测器件的位置信息，并根据所述位置信息生成所述控制数据。6.根据权利要求5所述的温度测试系统，其特征在于，所述温度测试装置中的承载基台具有第一参考坐标系，所述PCB具有第二参考坐标系，在所述PCB放置在所述承载基台上后，所述第一参考坐标系与所述第二参考坐标系重合，所述位置信息为坐标信息。7.根据权利要求4至6任一所述的温度测试系统，其特征在于，所述温度测试装置中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：何凯，彭荔枝，刘嫚，
申请(专利权)人：合肥京东方视讯科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34