温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种低介电双马来酰亚胺树脂体系用预聚体的制备方法，以双马来酰亚胺、烯丙基化合物、介孔二氧化硅、聚苯醚为原料，通过制备聚苯醚包覆介孔二氧化硅，并将其应用到双马来酰亚胺树脂体系，制备低介电高性能双马来酰亚胺树脂体系；本发明公开的方法...
该专利属于苏州大学所有，仅供学习研究参考，未经过苏州大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。