一种低介电双马来酰亚胺树脂体系用预聚体的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低介电双马来酰亚胺树脂体系用预聚体的制备方法，以双马来酰亚胺、烯丙基化合物、介孔二氧化硅、聚苯醚为原料，通过制备聚苯醚包覆介孔二氧化硅，并将其应用到双马来酰亚胺树脂体系，制备低介电高性能双马来酰亚胺树脂体系；本发明专利技术公开的方法具有工艺简单、适用性广等特点，所制备的材料在航空、航天及电子领域具有广泛的应用潜力。

【技术实现步骤摘要】
一种低介电双马来酰亚胺树脂体系用预聚体的制备方法本专利技术为专利技术名称为一种低介电双马来酰亚胺树脂体系及其制备方法、申请日为2016年12月9日、申请号为2016111327196专利技术申请的分案申请，属于产品技术制备部分。
本专利技术属于高性能树脂基体
，涉及一种低介电高性能树脂基复合材料，具体涉及一种低介电双马来酰亚胺树脂体系用预聚体的制备方法。
技术介绍
双马来酰亚胺树脂体系是一种典型的高性能热固性树脂，具有优异的力学性能、热性能及电性能等，其在航空、航天电子材料领域具有突出的应用潜力。随着微电子技术的高速发展，现有双马来酰亚胺树脂体系材料的性能已经不能满足高集成度、更低功耗高性能电子产品的发展，这就需要发展性能更加优异的低介电高性能双马来酰亚胺树脂体系。采用无机粒子对双马来酰亚胺改性易改善双马来酰亚胺树脂的力学性能及热性能，但是不能明显降低材料的介电性能。介孔二氧化硅是一种具有孔隙结构的无机材料，具有极大的比表面积，大量的Si～O～Si链段以及丰富的硅羟基，因此其为设计具有突出的力学性能、耐热性及介电性能（介电常数约1.5～1.7）的材料提供了有利条件。遗憾的是，虽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低介电双马来酰亚胺树脂体系用预聚体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将双马来酰亚胺与烯丙基化合物加热至透明溶液，然后加入聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子，于130～150℃搅拌30～50min得到预聚体；所述聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子的制备方法为：将聚苯醚溶于苯类溶剂中，加入介孔二氧化硅，搅拌后加入含有表面活性剂的水溶液中，搅拌4～6小时后得到聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子；所述聚苯醚与介孔二氧化硅的质量比为（1～3.3）∶1；所述双马来酰亚胺、烯丙基化合物、聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子的质量比为100∶（50～100）∶（2～8）。

【技术特征摘要】
1.一种低介电双马来酰亚胺树脂体系用预聚体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将双马来酰亚胺与烯丙基化合物加热至透明溶液，然后加入聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子，于130～150℃搅拌30～50min得到预聚体；所述聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子的制备方法为：将聚苯醚溶于苯类溶剂中，加入介孔二氧化硅，搅拌后加入含有表面活性剂的水溶液中，搅拌4～6小时后得到聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子；所述聚苯醚与介孔二氧化硅的质量比为（1～3.3）∶1；所述双马来酰亚胺、烯丙基化合物、聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子的质量比为100∶（50～100）∶（2～8）。2.根据权利要求1所述低介电双马来酰亚胺树脂体系用预聚体的制备方法，其特征在于：所述双马来酰亚胺为双马来酰亚胺基二苯甲烷和/或双马来酰亚胺基二苯甲醚；所述烯丙基化合物为二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚S、烯丙基芳烷...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁莉，顾嫒娟，梁国正，
申请(专利权)人：苏州大学，
类型：发明
国别省市：江苏,32