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本实用新型公开了一种倒装LED芯片，包括：衬底、设于衬底上的外延层、裸露区域、设于第二半导体层上的透明导电层、切割道、绝缘层、反射层、第一电极和第二电极，其中，所述切割道贯穿透明导电层和外延层并延伸至衬底的表面。本实用新型的切割道直接延伸至...
该专利属于佛山市国星半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星半导体技术有限公司授权不得商用。

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