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本实用新型公布了一种超大芯片面积N衬底单向骤回TVS器件结构,包括TVS芯片和载体,所述TVS芯片和载体在长度和宽度上的尺寸一致,其特征在于,所述TVS芯片背面阳极金属的面积小于所述载体的面积且不延伸至载体边沿。本实用新型改变了背面金属图形...该专利属于上海长园维安微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海长园维安微电子有限公司授权不得商用。
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本实用新型公布了一种超大芯片面积N衬底单向骤回TVS器件结构,包括TVS芯片和载体,所述TVS芯片和载体在长度和宽度上的尺寸一致,其特征在于,所述TVS芯片背面阳极金属的面积小于所述载体的面积且不延伸至载体边沿。本实用新型改变了背面金属图形...