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本实用新型公开了用于晶片允收测试的测试结构，所述测试结构包括多个过孔、顶端金属层以及底端金属层，其中，多个过孔通过交替的顶端金属层和底端金属层将多个过孔连接为过孔链，过孔链中过孔的间距范围为0.1um‑10um；多个过孔包括多个子区间，各子...
该专利属于紫光同芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过紫光同芯微电子有限公司授权不得商用。

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