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电路主板散热装置制造方法及图纸
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文档序号:20149989
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本实用新型公开了一种电路主板散热装置,其包括下壳体及上壳体,下壳体内固定设置有电路主板,电路主板上设置有发热晶体管,下壳体一端安设有风扇,下壳体一端安设散热口,电路主板一端设置有第一及第二电感模块,第一及第二电感模块之间设置有第一散热模块;...
该专利属于沈国辉所有,仅供学习研究参考,未经过沈国辉授权不得商用。
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