电路主板散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路主板散热装置，其包括下壳体及上壳体，下壳体内固定设置有电路主板，电路主板上设置有发热晶体管，下壳体一端安设有风扇，下壳体一端安设散热口，电路主板一端设置有第一及第二电感模块，第一及第二电感模块之间设置有第一散热模块；电路主板上还设置有第二及第三散热模块；下壳体另一端开设有进风槽，电路主板靠近进风槽一端设置有第二变压器模块，第二变压器模块两侧分别设置有第四散热模块；所述发热晶体管分别贴合设置在第一、第二、第三及第四散热模块的底端部。本实用新型专利技术通过在下壳体两端设置散热口及进风槽，配合在电路主板上设置散热模块对热量进行吸收传导，最后利用处于通风通道将热量通过散热口排出，提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
电路主板散热装置
本技术涉及电子设备散热
，尤其是涉及一种电路主板散热装置。
技术介绍
随着科技的进步，计算机产业得到迅猛的发展，如PC机、notebook的轻便受到许多人的使用，计算机中产热组件如中央处单元、变压器单元、电感单元等，对发热组件进行散热，以免发热组件在使用中过热而降低其效能或造成其损坏。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术的不足，提供一种结构设计合理、散热效果好的电路主板散热装置。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种电路主板散热装置，其包括相互对接的下壳体及上壳体，所述下壳体与上壳体围设形成容置空间，所述下壳体内固定设置有电路主板，所述电路主板上设置有若干发热晶体管，所述下壳体一端安设有风扇，所述下壳体一端安设有匹配风扇数量的散热口，所述电路主板靠近风扇一端设置有第一电感模块及第二电感模块，所述第一电感模块及第二电感模块之间设置有第一散热模块；所述电路主板上还设置有第二散热模块及第三散热模块，所述第二散热模块间隔设置在第一散热模块一侧，所述第三散热模块与第二散热模块并排设置，所述第三散热模块匹配设置在第一电感模块一侧；所述第二散热模块设置有第二散热支板及散热面板，所述散热面板垂直于电路主板及第二散热支板设置，所述散热面板下端面向下凸设设有若干第二散热鳍片组，所述第二散热鳍片组下方设置有第一变压器模块；所述下壳体另一端开设有进风槽，所述电路主板靠近进风槽一端设置有第二变压器模块，所述第二变压器模块两侧分别设置有第四散热模块；所述发热晶体管分别贴合设置在第一散热模块、第二散热模块、第三散热模块及第四散热模块的底端部。在其中一个实施例中，所述第一散热模块设置有第一散热支板，所述第一散热支板垂直于电路主板设置，所述第一散热支板上端部向上延伸设置有第一散热鳍片组，所述第一散热鳍片组包括多个与第一散热支板平行设置的散热片。在其中一个实施例中，所述第三散热模块设置有第三散热支板，所述第三散热支板垂直于电路主板设置，所述第三散热支板向一侧延伸设有第三散热鳍片组。在其中一个实施例中，所述第四散热模块设置有第四散热支板，所述第四散热支板垂直于电路主板设置，所述第四散热支板向一侧延伸设有第四散热鳍片组。在其中一个实施例中，所述下壳体内还设置有电源模块，所述电源模块匹配设置在散热口一侧。在其中一个实施例中，所述扇数量为两个。综上所述，本技术电路主板散热装置通过在下壳体两端分别设置散热口及进风槽，配合在电路主板一端设置第一散热模块，在电路主板另一端设置第四散热模块，以分别对电路主板上的发热晶体管产生的热量进行吸收传导，最后利用处于通风通道同一路径上的第三散热模块将第四散热模块的热量吸收再传导，第一散热模块将第二散热模块的热量吸收再传导，最后通过散热口排出，提高散热效率。附图说明图1为本技术电路主板散热装置的结构示意图；图2为本技术电路主板散热装置隐藏下壳体后的结构示意图；图3为本技术电路主板散热装置隐藏下壳体后另一视角的结构示意图。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。如图1至图3所示，本技术电路主板散热装置包括相互对接的下壳体10及上壳体20，所述下壳体10与上壳体20围设形成容置空间11，所述下壳体10内固定设置有电路主板30，所述电路主板30上设置有若干发热晶体管（图未示），所述下壳体10一端安设有风扇40，所述风扇40数量为两个，所述下壳体10一端安设有与风扇40数量相同的散热口12，所述下壳体10内还设置有电源模块50，所述电源模块50匹配设置在散热口12一侧。所述电路主板30靠近风扇40一端设置有第一电感模块31及第二电感模块32，所述第一电感模块31及第二电感模块32之间设置有第一散热模块60，部分发热晶体管贴合设置在第一散热模块60底端部，所述第一散热模块60设置有第一散热支板61，所述第一散热支板61垂直于电路主板30设置，所述发热晶体管贴合设置在第一散热支板61底端部，所述第一散热支板61上端部向上延伸设置有第一散热鳍片组62，所述第一散热鳍片组62包括多个与第一散热支板61平行设置的散热片621，以最大化接触面积将发热晶体管产生的热量进行传导，进而通过风扇40将热量进行排出；同时，第一电感模块31及第二电感模块32产生的热量也会通过风扇40将热量排出。所述电路主板30上还设置有第二散热模块70及第三散热模块80，部分发热晶体管贴合设置在第二散热模块70及第三散热模块80的底端部，所述第二散热模块70间隔设置在第一散热模块60一侧，所述第三散热模块80与第二散热模块70并排设置，所述第三散热模块80匹配设置在第一电感模块31一侧，所述第二散热模块70设置有第二散热支板71及散热面板72，所述散热面板72垂直于电路主板30及第二散热支板71设置，所述散热面板72下端面向下凸设设有若干第二散热鳍片组73，所述第二散热鳍片组73下方设置有第一变压器模块33，发热晶体管工作产生的热量通过第二散热鳍片组73及第二散热支板71进行传导散热，另外所述第一变压器模块33工作产生的热量发散到空气中通过风扇40将热量排出；所述第三散热模块80设置有第三散热支板81，所述第三散热支板81垂直于电路主板30设置，所述第三散热支板81向一侧延伸设有第三散热鳍片组82。所述下壳体10另一端开设有进风槽13，所述风扇40将容置空间11内的空气通过散热口12抽离，外部空气通过进风槽13补入到容置空间11内，使得容置空间11内从进风槽13到散热口12之间形成通风通道，具备较大的散热能力。所述电路主板30靠近进风槽13一端设置有第二变压器模块34，所述第二变压器模块34两侧分别设置有第四散热模块90，部分发热晶体管贴合设置在第四散热模块90的底端部，所述第四散热模块90设置有第四散热支板91，所述第四散热支板91垂直于电路主板30设置，所述第四散热支板91向一侧延伸设有第四散热鳍片组92，所述第四散热支板91将发热晶体管产生的热量传导至第四散热鳍片组92后增大散热面积，通过容置空间11内的通风通道将发热晶体管产生的热量传导出去；另外，第二变压器模块34工作产生的热量发散到空气中通过风扇40将热量排出。本技术具体工作时，风扇40开启，电路主板30上的各元器件如发热晶体管、第一电感模块31、第二电感模块32、第一变压器模块33及第二变压器模块34等工作会产生热量，所述风扇40将容置空间11内的空气通过散热口12抽离，外部空气通过进风槽13补入到容置空间11内，使得容置空间11内从进风槽13到散热口12之间形成通风通道；此时，位于第二变压器模块34两侧的第四散热模块90将发热晶体管产生的热量进行传导，并通过第四散热鳍片扩大散热面积，最大化增加热量扩散面积，提高散热效率；另外，由于第三散热模块80与第二变压器模块34其中一侧的第四散热模块90处于通风通道所在的同一路径上，则第四散热模块90上的热量通过空气流动更快地被第三散热模块80吸收后再次传导，最后通过散热口12排出，提高散热效率。同时，部分发热晶体管产生的热量则通过第二散热模块70及第三散热模块80进行传导，由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路主板散热装置，其特征在于：包括相互对接的下壳体及上壳体，所述下壳体与上壳体围设形成容置空间，所述下壳体内固定设置有电路主板，所述电路主板上设置有若干发热晶体管，所述下壳体一端安设有风扇，所述下壳体一端安设有匹配风扇数量的散热口，所述电路主板靠近风扇一端设置有第一电感模块及第二电感模块，所述第一电感模块及第二电感模块之间设置有第一散热模块；所述电路主板上还设置有第二散热模块及第三散热模块，所述第二散热模块间隔设置在第一散热模块一侧，所述第三散热模块与第二散热模块并排设置，所述第三散热模块匹配设置在第一电感模块一侧；所述第二散热模块设置有第二散热支板及散热面板，所述散热面板垂直于电路主板及第二散热支板设置，所述散热面板下端面向下凸设有若干第二散热鳍片组，所述第二散热鳍片组下方设置有第一变压器模块；所述下壳体另一端开设有进风槽，所述电路主板靠近进风槽一端设置有第二变压器模块，所述第二变压器模块两侧分别设置有第四散热模块；所述发热晶体管分别贴合设置在第一散热模块、第二散热模块、第三散热模块及第四散热模块的底端部。

【技术特征摘要】
1.一种电路主板散热装置，其特征在于：包括相互对接的下壳体及上壳体，所述下壳体与上壳体围设形成容置空间，所述下壳体内固定设置有电路主板，所述电路主板上设置有若干发热晶体管，所述下壳体一端安设有风扇，所述下壳体一端安设有匹配风扇数量的散热口，所述电路主板靠近风扇一端设置有第一电感模块及第二电感模块，所述第一电感模块及第二电感模块之间设置有第一散热模块；所述电路主板上还设置有第二散热模块及第三散热模块，所述第二散热模块间隔设置在第一散热模块一侧，所述第三散热模块与第二散热模块并排设置，所述第三散热模块匹配设置在第一电感模块一侧；所述第二散热模块设置有第二散热支板及散热面板，所述散热面板垂直于电路主板及第二散热支板设置，所述散热面板下端面向下凸设有若干第二散热鳍片组，所述第二散热鳍片组下方设置有第一变压器模块；所述下壳体另一端开设有进风槽，所述电路主板靠近进风槽一端设置有第二变压器模块，所述第二变压器模块两侧分别设置有第四散热模块；所述发热晶体管分别贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈国辉，
申请(专利权)人：沈国辉，
类型：新型
国别省市：广东,44