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本发明提供了一种无PET膜的射频标签的制作工艺,包括:步骤S10:制作谐振腔芯片总成热转移卷材,谐振腔芯片总成热转移卷材包括PET膜和谐振腔芯片总成,谐振腔芯片总成连接于PET膜上;步骤S20:热转移分离谐振腔芯片总成,将制作好的谐振腔芯片...该专利属于深圳市骄冠科技实业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市骄冠科技实业有限公司授权不得商用。
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