【技术实现步骤摘要】
一种无PET膜的射频标签及其制作工艺
本专利技术属于射频标签的
，尤其涉及一种无PET膜的射频标签及其制作工艺。
技术介绍
化学刻蚀天线工艺的射频标签得到了广泛应用，同时也带来环保问题，如同腐蚀线路板铜箔相近工艺，化学刻蚀PET铝箔复合层上的铝箔，产生大量的废液废水，污染环境，射频标签用来越大，环保问题越严重，寻找不用化学刻蚀方法制做射频标签是一项十分重要的课题。为了降低射频天线化学刻蚀的工作量，减少废液、废水排放量，采用模切天线或冲切天线或导电油墨印刷天线都需要使用芯片连接片与天线电气连接，具有两个重要缺陷：①芯片连接片与天线的连接不是焊接，而是依靠芯片连接片与天线之间的表面接触。由于芯片连接片的连接片铝箔面积小，导致与天线的电气连接不稳定，影响射频标签的电气性能，读取灵敏度变化大。②芯片连接片PET膜的厚度为50μm，制做的射频表面有芯片连接片PET膜凸起，影响标签外观。③芯片连接片仍然需要化学刻蚀工艺制作，并没有从根本上解决产生废液、废水的污染问题。以上不足，有待改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本专利技术提供一种无PET膜的射频标签及其制作...
【技术保护点】
1.一种无PET膜的射频标签的制作工艺，其特征在于，包括：步骤S10：制作谐振腔芯片总成热转移卷材，具体为：谐振腔芯片总成热转移卷材包括PET膜和谐振腔芯片总成，谐振腔芯片总成连接于PET膜上；步骤S20：热转移分离谐振腔芯片总成，具体为：标签面纸放卷，内面向上，将制作好的谐振腔芯片总成热转移卷材放置于标签面纸1的内面，谐振腔芯片总成热转移卷材通过热转移加工站进行谐振腔芯片总成与PET膜的分离，谐振腔芯片总成粘结在标签面纸的内面上；步骤S30：在标签面纸的内面印刷天线翅图形胶水；步骤S40：冲切或模切天线翅铝箔，具体为：从铝箔上冲切或模切天线翅，并压在天线翅图形胶水上，同时...
【技术特征摘要】
1.一种无PET膜的射频标签的制作工艺，其特征在于，包括：步骤S10：制作谐振腔芯片总成热转移卷材，具体为：谐振腔芯片总成热转移卷材包括PET膜和谐振腔芯片总成，谐振腔芯片总成连接于PET膜上；步骤S20：热转移分离谐振腔芯片总成，具体为：标签面纸放卷，内面向上，将制作好的谐振腔芯片总成热转移卷材放置于标签面纸1的内面，谐振腔芯片总成热转移卷材通过热转移加工站进行谐振腔芯片总成与PET膜的分离，谐振腔芯片总成粘结在标签面纸的内面上；步骤S30：在标签面纸的内面印刷天线翅图形胶水；步骤S40：冲切或模切天线翅铝箔，具体为：从铝箔上冲切或模切天线翅，并压在天线翅图形胶水上，同时谐振腔芯片总成与天线翅叠压连接；步骤S50：将标签面纸和标签底纸复合，具体为：标签底纸将天线翅和谐振腔芯片总成覆盖于标签面纸上，标签面纸与标签底纸粘接连接。2.如权利要求1所述的无PET膜的射频标签的制作工艺，其特征在于：所述步骤S50后还包括步骤S60，所述步骤S60为：模切、分切、排废。3.如权利要求2所述的无PET膜的射频标签的制作工艺，其特征在于，所述步骤S60后还包括步骤S70，所述步骤S70为：将无PET膜的射频标签进行收卷。4.如权利要求1所述的无PET膜的射频标签的制作工艺，其特征在于，在所述步骤S10中，制作谐振腔芯片总成热转移卷材的具体步骤为：步骤S11：制备热转移PET铝箔膜，具体为：在PET膜上涂布高温离型剂层，然后将铝箔层通过铝箔胶水复合在高温离型剂层上，成为热转移PET铝箔膜；步骤S12：制作谐振腔空间部，具体为：在铝箔层上用激光刻制谐振腔的形状，并将铝箔层切穿，随之谐振腔的外围形成谐振腔铝箔线条；步骤S13：封装射频芯片，具体为：在谐振腔铝箔线条上开设开口部，并将射频芯片放置于开口部内，然后采用异向导电树脂将射频芯片的两列桩脚分别连接在谐振腔铝箔线条上；步骤S14：涂布EVA热熔胶层，具体为：在谐振腔铝箔线条上涂布EVA热熔胶...
【专利技术属性】
技术研发人员：焦林，
申请(专利权)人：深圳市骄冠科技实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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