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本发明公开了一种超声波烫合装置，包括有底座和模座，模座可升降设置在底座上方，其特征在于：所述底座上设有超声波焊接头和定位块，所述超声波焊接头由第一动力源驱动可水平移动，所述定位块由第二动力源驱动可水平移动，所述超声波焊接头与纸容器或纸盖待烫...
该专利属于浙江森盟包装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江森盟包装有限公司授权不得商用。

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