【技术实现步骤摘要】
超声波烫合装置
本专利技术涉及一种纸容器或纸盖成型领域的改进专利技术,尤其涉及一种超声波烫合装置的改进专利技术。
技术介绍
现有的滚花装置或烫合装置用于将纸容器或纸盖的纸筒与底纸进行热压合或超声波烫合,通过滚花装置进行滚压,或烫合装置进行压合,均只能将底纸与纸筒进行固定相连,无法对纸筒与底纸相连处进行缩边,即将纸筒端口向内收缩,使其端口口径变小。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种可以缩边、烫合稳定的超声波烫合装置。为了解决上述技术问题,本专利技术是采用如下技术方案来实现的:该种超声波烫合装置,包括有底座和模座,模座可升降设置在底座上方,其特征在于:所述底座上设有超声波焊接头和定位块,所述超声波焊接头由第一动力源驱动可水平移动,所述定位块由第二动力源驱动可水平移动,所述超声波焊接头与纸容器或纸盖待烫合外壁相对应,定位块与纸容器或纸盖待烫合内壁相对应,超声波焊接头与定位块相互配合对纸容器或纸盖进行烫合。所述定位块可径向移动设置在滑杆上,滑杆设置在套筒上端,滑杆上设有弹性件,弹性件驱动定位块径向內移,套筒内设有升降顶杆,升降顶杆上端为 ...
【技术保护点】
1.超声波烫合装置,包括有底座和模座,模座可升降设置在底座上方,其特征在于:所述底座上设有超声波焊接头和定位块,所述超声波焊接头由第一动力源驱动可水平移动,所述定位块由第二动力源驱动可水平移动,所述超声波焊接头与纸容器或纸盖待烫合外壁相对应,定位块与纸容器或纸盖待烫合内壁相对应,超声波焊接头与定位块相互配合对纸容器或纸盖进行烫合。
【技术特征摘要】
1.超声波烫合装置,包括有底座和模座,模座可升降设置在底座上方,其特征在于:所述底座上设有超声波焊接头和定位块,所述超声波焊接头由第一动力源驱动可水平移动,所述定位块由第二动力源驱动可水平移动,所述超声波焊接头与纸容器或纸盖待烫合外壁相对应,定位块与纸容器或纸盖待烫合内壁相对应,超声波焊接头与定位块相互配合对纸容器或纸盖进行烫合。2.如权利要求1所述的超声波烫合装置,其特征在于:所述定位块可径向移动设置在滑杆上,滑杆设置在套筒上端,滑杆上设有弹性件,弹性件驱动定位块径向內移,套筒内设有升降顶杆,升降顶杆上端为锥...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡名希,杨海挺,范德理,刘锦可,蔡甫鸟,
申请(专利权)人:浙江森盟包装有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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