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本发明公开了一种晶圆在晶舟上摆放方式的派工选择系统及摆放方法，在化学气相沉积工艺的其它条件一定的情况下，晶圆表面沉积薄膜的厚度与其对应的光罩透光率呈线性负相关，并结合反应炉的通气情况，先统计分析同一批次晶圆对应的光罩透光率范围，再针对每个晶...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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