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本发明所涉及一种芯片激光切割保护液，其包括有表面活性剂,有机清洁剂,有机溶剂,缓蚀剂,偶联剂。在使用激光切割芯片时，激光切割保护液被撒落在芯片表面，均匀扩散到整个芯片表面。所述表面活性剂成分和有机溶剂能够将残留于芯片表面的物质分解成微小颗粒...
该专利属于深圳市伯斯特科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市伯斯特科技有限公司授权不得商用。

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