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本发明包括一种用于电子组件的三维成像和分析的系统和方法。具体地，其允许快速且可靠地检查集成电路封装中的引脚角度。第一图像捕捉装置、第二图像捕捉装置和第三图像捕捉装置以“角形”或“L形”被布置。第一图像捕捉装置形成角部并获取组件底部的图像。第...
该专利属于精益视觉科技私人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过精益视觉科技私人有限公司授权不得商用。

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