下载一种新的多晶镀膜异常片返工的方法的技术资料

文档序号:20114740

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本发明涉及多晶镀膜领域。一种新的多晶镀膜异常片返工的方法,当硅片的膜厚度大于等于65纳米小于等于85纳米时,属于正常厚度膜硅片,不需要进行PSG去膜,当膜厚度小于65纳米或者大于等于85纳米时,属于异常厚度膜硅片即异常片,对异常片返工时,按...
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