专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
瑞萨电子株式会社
>
半导体模块的制造方法及半导体模块技术
>技术资料下载
下载半导体模块的制造方法及半导体模块的技术资料
文档序号:20114227
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供半导体模块的制造方法及半导体模块,能够提高半导体模块的可靠性。在半导体模块(SA)装配的树脂模制工序中,以芯片搭载部(TAB1~4)各自的背面从密封体(MR)的背面(BS6)露出的方式对IGBT芯片(10)、二极管芯片、控制芯片、...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。