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本发明提供一种半导体封装结构及其制作方法，半导体封装结构包括基底、至少一电子元件、封装胶体以及重布线路层。基底包括导热绝缘层、图案化线路层以及金属层。导热绝缘层具有彼此相对的第一表面以及第二表面。图案化线路层配置于导热绝缘层上且暴露出导热绝...该专利属于欣兴电子股份有限公司;旭德科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣兴电子股份有限公司;旭德科技股份有限公司授权不得商用。