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本实用新型公开一种电镀结构，其中，该电镀结构包括：待镀件，包括本体及设于所述本体上的导电体，所述导电体具有相对的第一端面及第二端面；以及连料件，包括连接部、及与所述连接部均连接的第一压料部和第二压料部，所述连接部与所述本体连接，所述第一压料...
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