一种电镀结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种电镀结构，其中，该电镀结构包括：待镀件，包括本体及设于所述本体上的导电体，所述导电体具有相对的第一端面及第二端面；以及连料件，包括连接部、及与所述连接部均连接的第一压料部和第二压料部，所述连接部与所述本体连接，所述第一压料部为导电材质制成，并对应所述第一端面设置，所述第二压料部对应所述第二端面设置，所述第二压料部抵压所述第二端面，以使所述第一端面与所述第一压料部接触。本实用新型专利技术电镀结构可有效提升电镀良率，提升产品的合格率，降低生产成本。

A Electroplating Structure

The utility model discloses an electroplating structure, in which the electroplating structure comprises a plating part, including a body and a conductive body arranged on the body, the conductive body having a relative first and second end faces, and a connecting part, including a connecting part, a first pressing part and a second pressing part connected with the connecting part, which are connected with the body, and the connecting part is connected with the body. The first pressing part is made of conductive material, and corresponds to the first end face setting, the second pressing part corresponds to the second end face setting, and the second pressing part counteracts the second end face so that the first end face contacts with the first pressing part. The plating structure of the utility model can effectively improve the plating yield, raise the qualified rate of the product and reduce the production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种电镀结构
本技术涉及电镀
，特别涉及一种电镀结构。
技术介绍
随着科学技术的飞速发展，消费者对电子产品的要求越来越高。电镀产品作为电子产品的主要元器件，其镀层的好坏直接影响产品的性能。在电镀工艺中，为了保证电镀产品的导电，一般通过料带与电镀产品进行电连接。但由于电镀产线过长和料带经过点镀轮的缠绕等因素的存在，料带和电镀产品之间容易接触不良，造成电镀良率过低等问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种电镀结构，旨在解决现有的电镀产品与料带之间易产生接触不良，而导致电镀良率较低的技术问题。为实现上述目的，本技术提出的电镀结构包括：待镀件，包括本体及设于所述本体上的导电体，所述导电体具有相对的第一端面及第二端面；以及连料件，包括连接部、及与所述连接部均连接的第一压料部和第二压料部，所述连接部与所述本体连接，所述第一压料部为导电材质制成，并对应所述第一端面设置，所述第二压料部对应所述第二端面设置，所述第二压料部抵压所述第二端面，以使所述第一端面与所述第一压料部接触。可选地，所述连接部呈片状设置、并具有沿厚度方向贯穿的安装口，所述待镀件位于所述安装口内，所述第一压料部自所述安装口的内缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀结构，其特征在于，包括：待镀件，包括本体及设于所述本体上的导电体，所述导电体具有相对的第一端面及第二端面；以及连料件，包括连接部、及与所述连接部均连接的第一压料部和第二压料部，所述连接部与所述本体连接，所述第一压料部为导电材质制成，并对应所述第一端面设置，所述第二压料部对应所述第二端面设置，所述第二压料部抵压所述第二端面，以使所述第一端面与所述第一压料部接触。

【技术特征摘要】
1.一种电镀结构，其特征在于，包括：待镀件，包括本体及设于所述本体上的导电体，所述导电体具有相对的第一端面及第二端面；以及连料件，包括连接部、及与所述连接部均连接的第一压料部和第二压料部，所述连接部与所述本体连接，所述第一压料部为导电材质制成，并对应所述第一端面设置，所述第二压料部对应所述第二端面设置，所述第二压料部抵压所述第二端面，以使所述第一端面与所述第一压料部接触。2.如权利要求1所述的电镀结构，其特征在于，所述连接部呈片状设置、并具有沿厚度方向贯穿的安装口，所述待镀件位于所述安装口内，所述第一压料部自所述安装口的内缘朝向所述导电体延伸、并与所述第一端面弹性压接。3.如权利要求2所述的电镀结构，其特征在于，所述第一压料部呈片状设置，并与所述第一端面之间形成面接触。4.如权利要求3所述的电镀结构，其特征在于，所述连接部...

【专利技术属性】
技术研发人员：古海林，秦观涛，李志鹏，王帅，苗书芹，刘晓宇，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37