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本发明公开了一种可优化阻抗方案的PCB板，PCB板的微带层、接地层、带状走线层和电源层上均开设有差分过孔对，微带层、接地层、带状走线层和电源层的铜箔上均开设有抑制阻抗突变避让槽，微带层、接地层、带状走线层和电源层的差分过孔对均位于对应的抑制...
该专利属于武汉精立电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉精立电子技术有限公司授权不得商用。

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